ウォール・ストリート・ジャーナル紙によると、日本とオランダは、中国への先端チップ製造装置の輸出を制限する米国との三国協定に署名することに合意した。 しかし、日本政府はまだこの協定に関する詳細な情報を発表していない。 地政学的緊張と最近の米中貿易戦争により、日本企業は両市場でのさらなる成長に向けた戦略を立てるよう圧力をかけられている。

日本の西村康稔通商大臣は最近の記者会見で、半導体チップの製造に使用される6種類の装置の輸出を制限すると発表した。 西村氏は声明の中で中国には言及しなかったが、こうした制限は国際の平和と安定に貢献したい技術立国としての日本の責任の一部であると述べた。

日本通商大臣：この決定をしたとき、特定の国を念頭に置いていたわけではありません。

フィナンシャル・タイムズ紙によると、日本の当局者らは、輸出規制の範囲は米国が昨年課したものよりも広いと述べた。 したがって、日本企業は、戦争兵器の製造におけるチップの使用を制限するために、機器を地域に輸出する前にライセンスを必要とします。

日本の関係者の一人は「この措置の対象地域を拡大することで、先端半導体技術に関連するより多くのリスクに対処することを目指す」と述べた。 「存在するリスクは中国だけではない。」

米国のアプライド・マテリアルズ、オランダのASML、日本の東京エレクトロンの3社は、スーパーコンピューターや人工知能向けのチップ製造装置の世界市場を独占している。

日本の規制が7月から発効すると、東京エレクトロンとニコンという日本の大手半導体製造装置企業2社だけでなく、約10社もこれらの規制措置の影響を受けることになる。

米国は中国のチップ生産能力を制限するために日本とオランダを参加させることに成功した

1月にオランダと日本と協定を結ぶ前に、米国も国内企業から中国への半導体製造装置の輸出に一連の厳しい制限を課した。 しかし、米国当局者らは、この計画が実際に効果をもたらすのは、先進機器とチップの生産における先進国であるオランダと日本が同様の措置を講じた場合に限られると考えている。 また、最先端チップを製造する極端紫外線リソグラフィー（EUV）プロセスに必要な装置の生産をほぼ独占しているオランダのメーカーASMLも、中国へのEUV装置の供給を停止した。

ラーム・エマニュエル駐日米国大使は、日米同盟を強化するために両国が行ったことを歓迎し、次のように述べた。 。 。 ラーム氏はツイッターで「これは経済安全保障と安全なサプライチェーンにとって新たな勝利だ」と書いた。

以前、米国の輸出規制が強化され始めると、中国のチップ企業は、高度なチップの生産にサービスを提供するために、東京エレクトロンやニコン（日本）などの企業から装置を迅速に積極的に輸入した。

台北に本拠を置くアイザイア・リサーチの副社長ルーシー・チェン氏は、日本と米国の新たな協定について、「中国は今後、先進的なチップを生産するのが本当に困難になるだろう」と述べた。

しかし、中国工場の責任者によると、中国の半導体企業は日本の輸出規制を見越して主要材料を大量に備蓄している。 さらに、匿名の日本の機器ディーラーは、禁止措置が今年下半期に発効すると予想しており、中国の顧客への注文品の配達を急いでいると述べた。