世界最大の受託チップ加工会社であるTSMCは、米国での困難の中、日本の新工場に期待を寄せている。
半導体分野の情報筋の引用として、 SCMP TSMCは前例のない規模で海外生産を推進していると述べた。 数百億ドル相当のアリゾナ州(米国)の工場を含む多くの拠点が標的となっている。 しかし、台湾の企業は、熟練労働者の採用が困難であることや、台湾人人材の制限により不満を抱えている。
関係筋2人によると、TSMCは日本を新たな目的地として妥当だと考えているという。 同社は九州に86億ドルをかけてチップ工場を建設中で、来年稼働する予定だ。 同社はまた、これまでに生産されたことのない最先端のチップ設計を生み出すことを目的として、日本に第2工場を建設する予定だ。
一方、アリゾナ州に建設中の工場は、生産を開始する前に2025年までに移転する必要がある。 7月、TSMCのマーク・リュー最高経営責任者(CEO)は、当初は2024年上半期にここでチップを生産する計画だったと述べた。しかし、ハイテク労働者の不足や運営コストの高さなどの一連の問題が事態を困難にしたが、予想通りにはならなかった。
TSMCはコメントを控えたが、米国、日本、ドイツを含む世界中で工場の建設に取り組んでいると述べた。 同社の代表者は「立地、構造、影響範囲の違いにより、本質的にすべてが比較できない」と述べた。
アナリストらによると、TSMCは、類似した労働文化、材料サプライヤーの緊密かつ広範なネットワーク、申請処理の容易さ、補助金に対する政府の寛大さなどの理由から、日本がより適した場所であると考えているという。 アイザイア・リサーチのアナリスト、ルーシー・チェン氏は「TSMCと日本政府の関係は相互に有益だ」とコメントした。
さらに、日本の従業員は規律正しいとみなされ、より厳格なスケジュールで働き、チップ製造システムが無菌クリーンルームで 1 日 24 時間稼動しているときは残業も厭わない。
「多くのチップ製造システムは、再起動するたびに校正にコストがかかるため、シャットダウンすることができない」と半導体業界幹部は語った。 ロイター。
日本は現在、長い遅れを経てチップ産業を復活させるという数十億ドル規模の野望を抱いている。 最近、ソニー、トヨタ、日本政府の支援を受ける企業ラピダスが、チップ工場の建設に数十億ドルを動員している。 この国は現在、40 nm のチップ モデルのみを製造しています。
バオラム (によると SCMP、ロイター)