2021年経済安全保障白書で日本の経済産業省（Meti）は、新型コロナウイルス感染症の流行はサプライチェーンと原材料の供給チェーンの脆弱性を示していると述べた。 医療用品はその典型例です。 したがって、国の生産を促進し、競争力を確保するには、戦略的に重要な技術への研究開発（R&D）活動と投資を促進する必要があります。

この現実を踏まえ、2021年末、日本の国会は政府が半導体材料の国内生産を財政的に支援することを可能にする2つの法案を可決し、この国の企業へのチップの安定供給を保証した。 日本政府は、国内のチップ製造産業の育成のため、2021年度補正予算で6,170億円（44億6,000万ドル）を計上した。 さらに、国内のチップ生産能力を促進するために、日本政府は金融支援を継続し、世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）に対する4,000億円を含む外国チップメーカーの日本工場建設を奨励している。 半導体メーカー、ソニーや自動車メーカーのデンソーに半導体部品を供給する工場を熊本県に建設する。

2022年7月、日本はメモリーチップメーカーのキオクシアとウエスタンデジタルの日本での生産拡大を支援するため、930億円の援助を継続した。 2022年9月、日本政府は米国のチップメーカー、マイクロン・テクノロジーに465億円を供給し、同社広島工場の生産能力を増強することを約束した。

チップ不足問題を包括的に解決するため、経済産業省は2022年末、日本の大手企業8社による合弁会社設立による国家先端チップ製造戦略を発表した。 この戦略では、日本政府は今10年末までに2nmチップを国産化することを目指している。

計画によると、設立された企業ラピダスは、量子コンピューターや人工知能に使われる先端チップの研究、開発、生産に参加する。 さらにメティ首相は、先進半導体技術センター（LSTC）と呼ばれる新しい研究開発組織が近い将来設立される予定であると述べた。 したがって、LSTCは、米国国立半導体技術センターおよび同様の考えを持つ国の他の組織と協力して、研究開発プラットフォームを提供します。