EU域内市場委員のティエリー・ブルトン氏は、7月3日に東京で開かれた会合で、日本政府や企業とのチップや人工知能に関する協力について話し合った際、「半導体のサプライチェーンの確保は非常に重要だと考えている」と述べた。

ブレトン氏は、EUと日本はチップのサプライチェーンを監視し、研究者や技術者の交流を促進するために協力すると述べた。

日本はチップ産業を復活させるために補助金を提供している。 東京は材料と装置の分野で首位を維持し続けているが、全体的な世界市場シェアは低下している。 同国はラピダスチップ製造合弁事業も支援している。

ラピダスのCEOは7月4日にブレトン氏と会談する予定だ。 「これは非常に重要な取り組みであり、正しい方向に進むと思います」とブレントン氏は語った。

Rapidus の高度なチップを製造する計画は、ナノテクノロジーおよび電子チップ研究イノベーションセンター (IMEC) とベルギーに本拠を置くテクノロジー企業 IBM からの支援に依存しています。

EUと日本の協力深化には、チップなどのハイテク分野での能力を高めることを目的として、中国への依存を減らすというEUの約束が伴う。

7月3日に東京で行われた会合では、双方は半導体チップの研究開発のほか、チップのサプライチェーン構築やAI管理規制、海底ケーブル接続や高性能・高機能への投資など、さまざまなデジタル技術でも協力することで合意した。量子コンピューティング。

日本は、チップ、電池、鉱物などの重要な製品や材料の強靱なサプライチェーンを開発するために、同盟国や志を同じくする国々とのパートナーシップを強化することに取り組んでいます。

昨年5月、日本の西村康稔経済産業大臣とジーナ・ライモンド米国商務長官は、世界のサプライチェーン全体で他のパートナーと、また、インド太平洋経済枠組み – 2022 年に開始される米国主導の経済構想。/.