1976年以来、日本は政府主導のもと、資本金720億円で超大規模集積回路（VLSI）技術研究プロジェクトの実施を開始した。 富士通、日立、NEC、三菱電機、NTT、東芝の大手コンピュータ企業6社が参加した。 両社は、競合他社への技術移転を避け、半導体の基礎技術研究に特化した共同研究所を神奈川県で運営している。

この研究プロジェクトは、企業が協力して情報を共有してイノベーションを推進できる共通のテクノロジー プラットフォームの開発に貢献しました。 このプロジェクトには当初の6社に加え、半導体製造用の装置や原材料を製造する日本企業も参加している。 これにより、半導体の設計と製造に関連する多くの新しい発明が開発されました。

4 年後、プロジェクトは電子ビーム リソグラフィー (EBL) を開発しました。これは、さらに複雑で大規模な半導体製造への道を開くチップ製造技術の革命です。 EBL は最終的に ASML、ニコン株式会社、キヤノンによって商品化されました。 この技術的飛躍により日本の世界半導体市場の優位性が促進され、1988年には日本企業が世界売上高の51％を占めた。

同時に、政府は政治的にも強力な支持を得ています。 1957年、日本政府はエレクトロニクス産業を活性化し、国内企業が米国の先進技術を積極的に学び半導体産業を発展させるための臨時措置法を公布した。

1971年と1978年には、日本の情報産業の発展をさらに強固なものとするため、電子産業・機械産業復興臨時措置法と機械情報産業復興臨時措置法が制定されました。 基幹産業となる半導体は何ですか？